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FP410 ｜ WLCSP 晶粒分類包裝機｜ 半導體｜ 久元電子

規格. Wafer 晶圓尺寸, 8”、12”. Chip Size(mm) 晶粒尺寸, 0.5mm＊0.5mm~8mm＊8mm. Chip Thickness 晶粒厚度, 0.1mm~1.5mm. Accuracy 置晶精度, XY≦±25μm, θ≦±1°.

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