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探討12吋晶圓之封裝製程變異及其衍生問題

跨入12吋晶圓世紀之交，勾勒IC封裝廠面對12吋晶圓關於晶圓尺寸增大及線徑微縮， ... 因此，本研究透過個案公司關於6吋、8吋晶圓及0.35mm、0.20mm、0.17mm線徑的多面向 ...

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