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测试结构片 - 中科智芯

RDL, TSV (outsourcing), Bumping, Oxide Wafer, Cu Wafer ... 最小芯片尺寸 Min Chip Size. 0.6mm×0.3mm. 0.6mm×0.3mm. 编带 Tape&Reel ... 晶圆尺寸 Wafer size.

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