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晶圓(Wafer) | 科學Online - 國立臺灣大學

2011年1月6日 — 晶圓的尺寸小從1英吋(25.4毫米mm)，大到11.8英吋(300毫米mm)，而厚度通常是0.5mm的數量級order of。一般而言，利用鑽石刀鋒diamond blade或者是鑽石 ...

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