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何謂晶圓– 晶圓尺寸 - Searrt

晶圓Wafer 長成的圓柱形矽晶棒首先經切割成晶片。晶片的厚度選取隨其直徑增加而增加，一般約數百微米。切割好的晶片再經機械研磨及化學侵蝕，將表面磨光平滑如鏡，即成為積 ...

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