A. 晶圓的尺寸,可以決定裁切出來的晶片有多少數量,因此直徑8吋的晶. 圓片使用2.0 微米的製程,如果不考慮良率,可以切出588 顆64M的DRAM(記. 憶體);至於12吋的晶圓, ...
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