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晶圓 - 解釋頁

再把晶圓分割成小晶粒，分別加以封裝，就變成微處理器、記憶體等。矽晶圓的直徑越大，所需要的製造技術越好，另外還可以靠著將電晶體與導線的尺寸微縮， ...

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