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晶圓尺寸差異
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CTIMES- 12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討
在「製程線幅微縮」方面,線幅每縮小一半,晶粒便增加4倍以上,故能大幅提高生產效能、降低生產成本並且提昇IC功能。 而在「晶圓尺寸加大」方面,則是反應在降低生產成本與 ...
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