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半導體晶圓用濺鍍靶材-沒有它...晶圓產業應該可以收工了! - 方格子

PVD是利用電弧或電漿的物理能量轟擊位於陰極靶材的表面，使得靶材的原子獲得動能溢出並附著欲鍍膜的基板上，因此靶材又分為電弧靶與濺鍍靶(電漿靶)， ...

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