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第一章晶體性質與半導體成長

鑽石刀鋸或帶鋸將晶棒切成厚度約775 mm 的晶圓。 ... 這種在晶圓基板上成長特定晶向的晶體薄膜的 ... 2.5 應用這些原理於最簡單的氫原子，引入4個量子數─.

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