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半導體＆ ETCH 知識，你能答對幾個？ - 吳俊逸的數位歷程檔

答：將形成在晶圓表面上的薄膜全部，或特定處所去除至必要厚度的製程。 蝕刻種類: ... 答：利用IPA(異丙醇)和水共溶原理將晶圓表面的水份去除.

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