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3D IC晶圓不同接合技術的技術難度與發展 - DigiTimes

其次是晶圓接合製程(Wafer Bonding Process)，現有可用在3D IC的接合製程有相當多選擇，例如採行熔融接合(Fusion Bonding)、金屬熱壓接合(Metal Thermal ...

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