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晶圓代工爭霸戰半導體知識（前傳） - Xmind

答案是：光學攝影技術. 一大張的電路設計圖. 要縮小並壓印到矽晶圓（基板），. 靠的就是光學原理。 首先光罩廠會將ic設計圖形第一次縮小，. 以電子束刻在石英片上.

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