你即將離開本站

並前往https://patents.google.com/patent/TWI460777B/zh

TWI460777B - 用於研磨半導體晶圓的方法 - Google Patents

在單面研磨的情況下，半導體晶圓的背面被固定在一載台(卡盤)上，在旋轉載台和研磨 ... 以在作用於晶圓正面和背面的一水墊(流體靜力學的原理)或氣墊(氣體靜力學的原理) ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓原理」的人也找了：

  1. 矽晶圓原料產地
    2.
  2. 晶圓 製造公司
    3.
  3. 晶圓 尺寸 奈 米
    4.
  4. 12吋晶圓大小
    5.
  5. 晶圓用途
    6.
  6. 8吋 晶圓
    7.
  7. 12吋 晶圓廠
    8.
  8. 矽晶圓天然砂
    9.