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科技專案成果- 創新與展示- 經濟部技術處

2~6吋SiC晶球與晶圓. 成功克服製作困難點率先掌握關鍵技術. 碳化矽(SiC)晶圓為第三代半導體關鍵材料，面臨全球能源的嚴峻挑戰，支撐節能、綠能、低 ...

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