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晶圓是一種半導體材料，有三種尺寸，產生過程極為複雜

生產晶圓的原料是二氧化矽礦石，該礦石先是在電弧爐中進行提煉，然後使用鹽酸將其氯化，最後經過蒸餾製造成一種高純度的多晶矽，該多晶矽的純度達到了99.9%。

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