方、製程技術開發,如半絕緣型碳化矽晶圓、原子層沉積前驅. 物、DUV 深紫外光光阻及其配合材料、晶圓保護材料、天線. 封裝(AiP,Antanna in Package) 射頻晶片封裝 ...
確定! 回上一頁