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晶圓原料
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第三章晶圓製程設備產業研究第一節半導體產業特性
42 積體電路主要由CMOS 元件和元件上層的電路導線佈局而成,其生產原料為矽晶圓,而生產. 過程所用的相關生產技術就稱之為半導體製程. 43 奈米=1nm, n=10-9.
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