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科技部補助專題研究計畫成果報告期末報告 - 中國文化大學

中文摘要： 「晶圓測試」需要應用以大量微探針所組成的探針卡做為測 ... 般設計的準則為3~5g/mil-pin。 ... 對溫度的影響、結構厚度對溫度的影響、以及外加風扇的.

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