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Package 系列技術文件-產業觀察｜全面解讀系統級封裝（SiP）

在此舉一個改進示例——超薄嵌入式晶片，其疊層厚度為0.5mm，模組總高度約為1mm（這是分立元件的極限）。 ... 這是第一個使用晶圓接合的商業化三層堆疊結構。

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