你即將離開本站

並前往https://www.ctimes.com.tw/DispArt-tw.asp?k=SoC/%E4%B8%89%E8%8F%B1/SiP/SCSP/NEC&o=0304051448MT

CTIMES- 堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討

以日月光目前在堆疊式晶片級封裝的量產技術而言，已經可量產5 mil的厚度，目前正 ... 為了適應堆疊式晶片級封裝的厚度，晶片都需經過研磨過程，中間可能產生晶圓翹曲 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓厚度mil」的人也找了：

  1. 12吋晶圓厚度
    2.
  2. 晶圓厚度量測
    3.
  3. 晶圓薄化概念股
    4.
  4. 晶圓薄化市場
    5.
  5. 晶圓再生
    6.
  6. 宜 特 晶 圓 薄化
    7.
  7. 晶 圓 減 薄 機
    8.
  8. bgbm製程
    9.