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晶圓切割計算
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http://www.scu.edu.tw/ba/2008conference/2008paper/2008paperlist/06-SCM03.pdf
應用規則基礎方法於晶圓測試設備生產排程問題之研究
而後進行晶片切割和分離時,這些屬於. 不良品的晶粒將會被篩 ... 晶圓測試設備必須先求出各流程工作時間,計算總製程時間,才能進一步求出初步的排程.
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