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Daxin Brochure_2018_CH.pdf - 達興材料

適用於晶圓級(WLP)/ 面板級(PLP) 先進封裝製程的液態感光性介電材料，可以旋轉塗佈 ... 短時間完成固化，並可完成在晶片切割後，以浸泡溫水或酸性水溶液的方式輕易進行 ...

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