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一片晶圆能切割多少片芯片？ - 珠海市中芯集成电路有限公司

国际上Fab厂通用的计算公式：. 再将公式化简的话就会变成：. X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。 科普：wafer、 die 的区别.

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