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半導體物理與元件 - 光電工程系- 國立臺北科技大學

parameter)，c為彎曲參數(bowing parameter)，其可以藉由理論計算或由實驗決定。 ... 晶圓切割成晶粒之前，為了方便切割或減少元件的串聯電阻，通常要將晶圓.

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