你即將離開本站

並前往https://cdn.greentrade.org.tw/sites/default/files/green_story/201112304359_0.pdf

半導體產業輔導 - 綠色貿易資訊網

路製程，到下游的晶圓切割、導線電鍍等晶片封裝製程，因此成為高耗能、高用 ... 完成碳足跡計算後，可進行「驗證結果」、「降低排放」與「碳足跡溝.

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓切割計算」的人也找了：

  1. Die per wafer
    2.
  2. Die per wafer calculator
    3.
  3. Die yield 公式
    4.
  4. 晶片 良率計算
    5.
  5. Die Yield
    6.
  6. 12吋wafer重量
    7.
  7. 晶 圓 怎麼 切
    8.
  8. Gross die per wafer
    9.