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(12)发明专利申请

根据所述修正缺陷密度计算公式获得所述晶圆的缺陷密度。 2. 根据权利要求1所述的晶 ... 完成后的晶圆又称为裸片。通过对裸片的测试挑选出合格芯片,并切割封装成产品。

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