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一片晶圆可以切多少个芯片及晶圆制造流程 - 智汇工业

X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。 那麽要来考考各位的计算能力了育！ 假设12吋晶圆每片造价5000美金，那麽NVIDIA最新力作GT200 ...

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