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切割 線. 標準對準. 應用實例. SiC 晶圓厚度：350 µm. 加工對象. SiC、玻璃、. 氧化鋁陶瓷等 ... 行圖像識別， 計算切 ... 鐵框搬送/晶圓直接搬送兼用機構（選配功能）.

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