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晶圆wafer，芯片die，产量，良率和价格 - 知乎专栏

2022年5月2日 — 晶圆wafer常见规格为300mm，或者12寸，都是指wafer的直径。die是从wafer上切割下来的小块，经过封装等步骤后就是芯片了，为了提升wafer的产量，die ...

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