你即將離開本站

並前往https://news.skhynix.com.cn/singulation-the-moment-when-a-wafer-is-separated-into-multiple-semiconductor-chips/

切单（Singulation），一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺

那么，现在就让我们一起通过芯片“切单”的演化过程，来看看五种切割方法吧。 二、划片切割（Scribe Dicing）. 图2. 早期的划片切割法：划片后进行物理 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓切割的方法 與 介紹」的人也找了：

  1. 晶圓切割流程
    2.
  2. 晶圓切割原理
    3.
  3. 晶圓切割廠商
    4.
  4. 晶圓切割計算
    5.
  5. 半導體製程順序
    6.
  6. 切割道scribe line
    7.
  7. 晶圓切割代工
    8.
  8. 晶圓切割英文
    9.