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台積電與蘋果「對賭」3nm芯片，和三星決「生死」

一塊晶圓片上可以同時製造數百顆同樣的裸芯片，之後將晶圓片上的裸芯片切割開來，封裝後安裝到電子產品上。 根據業界慣例，晶圓上的不良芯片將由客戶買單 ...

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