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晶圓雷射切割道形貌自動量測設備 - Ymgxqq

晶圓 專用晶粒切割機切割道最小可達4μm，有效提升良率切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環切割深度可大於200um 切割速度可達180mm/sec，可大幅提高產能 ...

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