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如何將晶圓切割成晶片?

在切割晶圓板之前，首先削去晶圓版的裡面部分(裡面研削)使成更薄的晶圓板，若不經這一研削作業，則將因為厚度太厚而不易切割，且在製成IC之後矽基板的 ...

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