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晶圓切割的方法 與 介紹
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半導體之材料----晶圓
矽晶圓的製作過程,首先將矽元素加以純化(99.999%),再將這些純矽製成長矽晶棒,經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。 ... TFT-LCD驅動IC技術原理與趨勢簡介 ...
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