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晶圓切割的方法 與 介紹
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電漿蝕刻技術於晶圓切割產業之應用
一般晶圓製造的晶片分離方式主要以機械刀具或雷射方式來進行切割,以目前晶圓薄化的技術可將平均厚度為750 μm的矽晶圓減至120 μm,但對於機械式切割已開始伴隨著晶片機械 ...
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