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晶圓切割的方法 與 介紹
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晶圓- 維基百科,自由的百科全書
... 晶圓上,製成具有多層線路與元件的IC晶圓,再交由後段的測試、切割、封裝廠,以製成實體的積體電路成品。一般來說,大晶圓(12吋)多是用來製作記憶體等技術層次較低的 ...
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