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晶圓雷射切割機

晶圓 專用晶粒切割機 · 切割道最小可達4μm，有效提升良率 · 切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環 · 切割深度可大於200um · 切割速度可達180mm/sec，可大幅提高產能 · 精密移動平台 ...

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