隱形雷射晶圓分割(stealth dicing)技術為一種將雷射激光聚焦於矽晶圓內部,在其內部形成變質層,通過擴展膠膜等方法,將晶圓分割成晶片(die)的分割方法,目前針對使用隱形 ...
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