當在基板上製作積體電路時,整個基板係被均勻. 劃分為許多重複的晶粒(die),相鄰的晶粒之間則以切割道作. 為區隔。切割積體電路的步驟即是利用切割機(cutter)沿著切. 割道將 ...
確定! 回上一頁