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晶圓切割的方法 與 介紹
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晶圓切割Wafer Dicing: 最新的百科全書、新聞、評論和研究
在集成電路製造中,晶圓切割是在晶圓加工後從半導體晶圓上分離管芯的過程。切割工藝包括劃線和折斷、機械鋸切(通常使用稱為切割鋸的機器)或激光切割。所有方法通常都 ...
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