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晶圓切割的方法 與 介紹
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切割、黏晶與銲線接合
利用黏晶機上的真空吸嘴,通常加上頂針之推頂,將晶. 粒從背膠上吸起。再經精確的對位與辨認系統,將晶粒準確的置放於晶片. 座上。而通常在一片晶圓 ...
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