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晶圓切割的方法 與 介紹
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隱形切割加工 - UVTech旭丞光電
隱形切割技術(Stealth Dicing)是一種在晶圓內部應用雷射切割的方法。它使用高能量雷射光束在晶圓內部形成變質層,然後通過擴展膠膜等方法將晶圓分割成晶片。
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