【圖表大綱】 · 圖1、寬能隙半導體材料特性 · 圖2、碳化矽晶圓加工流程示意圖 · 圖3、切割技術比較 · 圖4、(a)游離磨粒切割(b)固定磨粒(鑽石線)切割機制與表面狀態示意圖 · 圖5 ...
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