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晶圓切割的方法 與 介紹
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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
2. DAF雷射切割:通過DBG技術分割成晶粒後,在晶圓背面貼上DAF Film, 並再次對貼好 ...
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