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99 年度電子半導體生產設備製造業原物料耗用通常水準
IC 構裝係屬半導體產業的後段加工製程,主要是將前製程加工完成(即. 晶圓廠所生產)之晶圓上IC 予以分割、黏晶,並加上外接引腳及包覆。而. 其成品(封裝體)主要是提供 ...
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