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晶圓封裝

封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以 ... 當半導體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒 ...

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