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半導體製程(三) | 封裝與測試| 蔥寶說說裸晶們怎麼穿衣服

晶圓切割 (Die Saw). 整片晶圓會被黏在一片圓型的膠帶上，然後被切割成無數顆裸晶。由於被切割後每顆裸晶還是黏在 ... 用雷射在封裝上打印廠商名稱、料號、批號等資訊。

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