可依客戶需求提供高效率、高良率且節約耗材的線切割機,包含鑽石線切割, 可加工碳化矽、藍寶石、高純矽晶棒、輕/重摻 ... TOYO半導體矽晶圓切片機(φ 6~12吋Si ingot).
確定! 回上一頁