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晶圓加工工程 - 台塑勝高科技

使用外周研削將單結晶晶棒的外徑研削成均一化，再來根據客戶的要求抵抗率，將晶棒分斷及線切割加工成厚度約1mm的晶圓。 2. 粗研磨. 將晶圓正反兩面平行排列並使用研磨 ...

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